由于电位器引出端的焊片或引线比较短，因此在小型化的印刷电路板中或混合集成电路中进行焊接晚必须注意加 热温度不能过高，时闯不能过长(一此烙铁焊时，温度350。C，时间35，270。C时，时间5s)。否则。由于焊料焙化 产生的辐射热、焊料飞溅、印刷电路板弯曲或基片变形等，都可能成为电位器发生故障的原因。如果连线错误，拆线时，特别是从印刷电路板上或混合集成电路基片上抹线时，更应当谨慎小心。

 

       1、经常擦拭，进而保持烙铁头部的清洁。因为通电的电烙铁头长期处于高温状态，其表面很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此，可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温度过高时，可暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡良好。

 

      2、上锡注意事项：若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前清理干净，才能给焊件或焊点表面镀上锡。

 

       3、焊接的温度要适当，不能过高、不能过低。为了使温度适当，应根据电位器的大小选用功率合适的电烙铁，当选用的电烙铁的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开电烙铁后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为最佳焊接温度。

 

       4、上锡的量要适中。可以根据所需焊点的大小来决定电烙铁的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁;若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。

 

       5、焊接时间要控制好，不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。

 

      6、焊接点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊接点。焊接点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。

 

      7、当一个焊接点完成焊接时，烙铁头撤离角度的选取也是尤为重要的。当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点;当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点;当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。